金融学家黄益平直言:华为光鲜背后藏虚胖,中国芯片核心技术困境何解?

2026-02-25 00:00:00  点击量:5578


北大国发院院长黄益平曾直言,我国部分企业虽排名世界前列,但核心技术仍受制于人,华为的处境便是典型例证,即便其在全球通信设备市场占据领先地位,芯片断供仍使其发展受限,这番话揭示了中国半导体产业的真实困境。

黄益平指出,华为自研麒麟芯片虽实现迭代升级,但制程工艺始终困于7纳米,良品率和性能与国际先进水平存在差距,核心原因在于我国半导体产业全方位落后。EDA软件、极紫外光刻机等关键设备材料被国外垄断,全球半导体专利占比仅18%,与美国55%的占比差距显著。

他表示,我国半导体行业每年研发投入超5000亿,华为也将供应链本土化率提升至65%,国家大基金持续追加投资,依托成熟制程实现出口增长,但高端技术突破仍需时间。黄益平强调,技术自主非朝夕之功,需戒骄戒躁、持续投入,借助AI应用优势,筑牢产业基础。

文章来源:尘封的史书甦 2025-11-02 04:44 浙江

 

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